MID配線回路パターンのレーザ描画加工を始めています

2023/03/28

MID(Molded Interconnect Device)とは、配線や電極が形成された樹脂成型部品のことです。
デバイスの小型化、部品点数の削減、組立工数の削減が期待されています。
当社は昨年よりMID工法の1つのレーザ法を立ち上げました。
立体成形品にレーザで回路パターンを描画することで基板表面が粗化、活性化され
選択的に回路(めっき)が形成されます。

①樹脂成形品のブランク
②レーザ加工
③選択的めっき形成
④部品実装


LPKF社製  Fusion3D 1500


3台のレーザユニットと自由に稼働するシャトル台座によりどのような立体成形品にも
パターン描写が可能。